据业内人士透露，随着芯片供应商（包括Broadcom、Intel、MediaTek和Qualcomm）加快开发 Wi-Fi 7 芯片解决方案，QFN 封装和老化测试需求将会上升。
《DigiTimes》援引该人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试，使得日月光、力成、京元电和硅格等 OSAT 能够从 2022 年底或 2023 年初开始，从无线通信技术升级中获得利润丰厚的商业机会。
2022 年，Wi-Fi 6/6E 有望成为一个主流的无线通信规范，顶级芯片厂商正在将生产重心转移至 Wi-Fi 6/6E 核心芯片，以在代工产能紧张的前提下提高 Wi-Fi SoC 的 ASP。消息人士补充称，笔记本电脑、台式电脑和手机预计将完全支持 Wi-Fi 6/6E 应用程序。
联发科的封测合作伙伴（包括 OSAT 京元电和硅格，测试界面供应商中华精测、颖崴科技、Keystone Microtech）在 2022 年第三季度已经看到了明确的订单，他们也将继续为中国台湾和其他地区的主要芯片制造商提供产能支持。
日月光预计将在 2022 年看到来自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他芯片解决方案的大量订单。日月光和超丰预计也将从英特尔获得 Wi-Fi SoC QFN 封装订单，力成和京元电将分享来自Intel的老化测试订单。
与此同时，专业的第三方 IC 检测和认证厂 (包括耕兴股份、Best Testing Lab 和 Audix) 正在扩大 Wi-Fi 6/6E 芯片组的实验室产能，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔电中。