Sony 最近为旗下的 PlayStation 5 主机做出了一些改变，最新型号为 CFI-1202，不仅机身温度，耗电量及重量也得到了改善。这种种的改变全都有功于全新的 AMD Oberon Plus SOC。
虽然这与之前 PS5 所用的 SOC 是同一代的，但是这全新 SOC 采用了 6nm 的工艺制造，之前的则是 7nm。这全新芯片的大小明显的比前一代小了许多，从之前的300平方毫米降到了260平方毫米，促使功耗变得比之前更低。
↑ 左为6nm Oberon Plus，右为 7nm Oberon
这全新芯片的推出也许是解决 PS5 缺货问题的关键，市场上将出现越来越多的存货。据了解，许多厂商例如 Microsoft 或许也会在自家的 Xbox Series X 主机换上这全新的 6nm 芯片。