Intel 第四代 Xeon Sapphire Rapids 处理器确认：搭载 HBM 内存，多芯片封装

据外媒 TomsHardware 消息，Intel 近期确认了第四代 Xeon“Sapphire Rapids ”服务器处理器。这款处理器的实拍照被一名工程师 @wassickt 曝光，他表示处理器的照片来自于 Intel IMAPS 2021 幻灯片。

从图中可以看出，处理器封装了四颗 CCD 核心，每颗核心旁均配备两片长方形的 HBM 内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E 显存。每颗处理器核心将具备两条 1024 位内存总线。根据 HBM2E 内存规范，其最高传输速率为 3.2GT/s，但是 SK 海力士此前已经量产速度为 3.6GT/s 的 16GB HBM 芯片。

根据计算，Intel 如果使用了最新的 HBM2E 内存，那么处理器总内存带宽可达 3.68TB/s（或每个芯片 921.6GB/s）。Intel 下一代 Sapphire Rapids 处理器还将采用 BGA 方式与主板连接，直接焊接在主板上。外媒表示，由于处理器集成了太多芯片，距离基板边缘非常窄，因此不得不采用这种方式进行安装，不能够配备传统的上盖。根据此前爆料，这款处理器最高将具有 56 个核心，支持 8 通道 DDR5 内存，TDP 350W。

除此之外，这款处理器还将支持 PCIe 5.0，通道，支持 CXL 1.1，支持 Intel AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集。产品还会支持 DSA 数据流加速技术，满足专业数据中心的需求。

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