Intel 日前进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。
按照官方的说法，Intel 10nm 增强型 SuperFin 已更名为Intel 7。Intel透露，该节点现已量产，与 10nm SuperFin 相比，每瓦性能将提高 10% 至 15%。Intel 7 节点将用于 Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。官方确认 Alder Lake 将于今年开始出货，而 Sapphire Rapids 将于 2022 年第一季度投产。这是Intel首次展示每款处理器的设计，清楚地说明了 Alder Lake 的混合架构设计以及 Sapphire Rapids 的多芯片设计。
Intel 4 是以前的 7nm 节点，官方承诺每瓦性能比Intel 7 提高 20%。该节点将使用 EUV 光刻，首批采用Intel 4 的产品是 Meteor Lake 和 Granite Rapids。Meteor Lake 的设计图显示 GPU 具有多达 192 EU，相比目前的 96 EU 具有重大升级。Granite Rapids 处理器似乎是双芯片，每个芯片有 60 个方格。Intel没有透露 Granite Rapids 处理器的规格，但如果每个方块代表一个核心，这将是一个 120 核的处理器。
此外，Intel确认 Meteor Lake 将使用 Foveros 封装技术，它将支持 5 至 125W 的 TDP 范围。Intel Meteor Lake 应作为继 Raptor Lake 之后的第 14 代Core系列首次亮相，预计将于 2022 年末推出。
2023 年下半年，Intel将推出Intel 3。该节点将提供 18% 的 perf/watt 提升。Intel还承诺增加 EUV 的使用。Intel 20A 节点将在 2024 年上半年推出。A 代表埃，为 0.1nm，20A 也就是 2nm。该节点将引入一种新的晶体管架构，称为 RibbonFET 和 PowerVia 互连创新。Intel未确认哪款产品将使用Intel 20A 节点。