Meteor Lake属于Intel第14代Core系列处理器，预计将会在2023年发布。这是Intel首个面向消费市场的7nm制程工艺（Intel 4）产品，加入了EUV光刻技术，并会使用EMIB和Foveros封装技术。虽然距离发布还有相当长的一段时间，但是英特尔并不吝啬分享有关Meteor Lake的消息，比如Intel CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在今年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week活动上宣布，其7nm的Meteor Lake的计算模块已经完成“Tape in”这一步骤了。
近日CNET的Stephen Shankland就参观了Intel位于Chandler,Arizona的晶圆厂，并分享了Meteor Lake处理器原型的图片。据了解，这是Intel Fab 42晶圆厂内用于测试的Meteor Lake芯片，属于Meteor Lake-M，TDP在5W到15W之间。
此前Intel已证实，Meteor Lake将会采用Tile设计，会有三个模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块，其TDP会在5W到125W之间。同时会采用新的性能核心，被称为“Redwood Cove”的核心架构，以代替Alder Lake上使用的“Golden Cove”。此外，会大幅度提高其图形技术，核显最低配置就是96个EU，最高可配置192个EU。
不过照片里显示，这块Meteor Lake芯片应该是有四个模块，暂时不清楚第四个模块的作用。
根据Intel的计划，目前已开始在Arizona州的Octillo园区新建两座晶圆厂，未来将使用Intel 20A工艺技术，以及利用RibbonFET和PowerVia两项技术，该项目投资约200亿美元。预计最晚会在2024年建成并投入使用，英特尔将其命名为“Fab 52”和“Fab 62”，与Octillo园区现有的Fab 42等四间晶圆厂的位置非常接近。目前Intel正在使用10nm制程节点（Intel 7）进行生产，而这里是主要的生产基地。
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