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AMD 官宣 3D V-Cache Zen3 处理器明年推出;Zen4 将支持 PCIe 5.0/DDR5

据外媒 VideoCardz 最新消息,10 月 12 日 AMD 举办了 Ryzen 品牌成立 5 周年庆祝活动,官方公布了一段视频,展现了 AMD 首席市场官 Jonh Taylor 与技术营销总监 Robert Hallock 的对谈。在视频中,官方表示,将在 2022 年推出搭载 3D V-Cache 技术的全新处理器,预计依旧采用 Zen3 架构。不仅如此,还会有全新架构的 Ryzen 处理器(预计为 Zen4 架构),将更换为新的 AM5 CPU 插槽,支持 DDR5 内存。



AMD 3D V-Cache“3D 垂直缓存”技术于 2021 年 6 月 1 日发布。这项技术采用层叠方式构建 CPU 缓存,实现数倍的容量提升,同时其与 CPU 信号传输的带宽可以达到 2TB/s。这种封装的缓存与 CPU 核心 CCD 紧密封装在一起,每块 CCD 可获得高达 96MB 的缓存,目前官方已经制造出基于 Ryzen 9-5900X CPU 的原型产品。



AMD 在视频中并未公布全新的处理器的名称为 Ryzen 5000 或 6000 系列,预计新产品将继续沿用目前的 AM4 接口。



AMD 将于未来使用全新的 AM5 处理器接口,首次取消了 CPU 的针脚,而是将其转移至主板上的插槽,采用类似 Intel 处理器的设计。搭载 AM5 接口的首款处理器预计为 Ryzen 6000 或 7000 系列,采用 Zen4 架构,代号“Raphael”。



在 Ryzen 5 周年视频中,AMD 宣布 AM5 接口的处理器同样将于 2022 年推出,不仅会支持 DDR5 内存,也将支持 PCIe 5.0 通道,与 Intel 第12代 Core保持一致。Hallock 回应称,此前有关 Zen4“Raphael”处理器仅支持 PCIe 4.0 的传言不属实,因为泄露的信息仅代表主板芯片组。



除此之外,Hallock 还透露,AMD 将于 2022 年推出新一代 Ryzen 移动处理器,能效进一步提升。AMD 将在新处理器中应用多种新算法,以针对不同的工作负载灵活调度 CPU,做到更加节能。新功能的名称暂定为“Power Management Framework”,目前正式名称尚未确定。


【资料来源】

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