不敌骁龙 870，爆料：高通新一代骁龙 7 平台采用 4nm 工艺，CPU 大核 2.36GHz，小核 1.8GHz

高通此前已经发布了骁龙 8 Gen 1 芯片，意味着骁龙 8 系列芯片迎来全新的命名和代际关系。而现在，关于新一代骁龙 7 系列芯片的爆料已经出现。

据微博博主 @数码闲聊站称，新一代骁龙 7 平台采用 4nm 工艺，具体参数包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是软件检测参数，制程不确定但大概率是Samsung，仅供参考不代表正式规格。OPPO、vivo、HONOR、Xiaomi新机预定。

该博主此前表示，骁龙 7 系列芯片无法与骁龙 870 抗衡，定位中端芯片，和天玑 8000 系列定位不一样。

此前大多数中端手机采用的骁龙 7 系列芯片为骁龙 778G，骁龙 778G 采用 6nm 工艺制程。高通 Kryo 670 CPU 整体性能提升高达 40%。Adreno 642L GPU 的图形渲染速度较前代平台提升高达 40%。

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