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ZenBook 13 OLED (UX325)
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SK Hynix正研发 HBM3 高速内存:3D 层叠设计

据外媒 Tom's Hardware 消息,韩国芯片厂商 SK Hynix目前正在开发下一代 HBM3 高速内存,是 HBM2e 的升级版。这种芯片将应用于高性能计算机、AI 计算卡、专业图形显卡等产品上,进一步提高运算速度。



SK Hynix表示,HBM3 内存芯片采用 3D 堆叠式设计,单颗芯片最大带宽 665GB/s,相比上一代提升达 44%。如果一颗处理器配备四颗 HBM3 芯片,则内存位宽可达 4096bit,总带宽 2.66TB/s。



现有的 AMD、Nvidia计算加速卡配备 HBM2 或 HBM2e 显存,芯片封装在运算核心旁。这类加速卡用于数据中心、超级计算机,此前也有 AMD RX Vega 64 游戏显卡用到了 HBM 2 显存。


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ZenBook 13 OLED (UX325)