据 VideoCardz 消息，在 Supercomputing 2021 大会上， Intel 公布了 Sapphire Rapids 第三代 Xeon（至强）可扩展处理器的更多信息。
据报道，Intel 将推出两种基于 Sapphire Rapids 架构的 Xeon 芯片，区别在于是否搭载 HBM2e 内存。在日前的 Supercomputing 2021 大会上，Intel 表示 Sapphire Rapids Xeon可扩展处理器将最高配备四组 HBM2e 内存，每组 16GB 的容量。
之前的爆料称，Intel Sapphire Rapids Xeon 可扩展处理器最高 56 核，TDP 高达 350W，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存。消息称，Intel 下一代 Sapphire Rapids 处理器将采用 BGA 方式与主板连接，除此之外，新款 Xeon 还将支持 CXL 1.1，支持 Intel AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集，支持 DSA 数据流加速技术，满足专业数据中心的需求。
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