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ZenBook 13 OLED (UX325)
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Intel LGA1700 大变样:大部分散热器无法使用

外媒 Igor'sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的进一步细节,该接口将在今年晚些时候伴随第 12 代Core “Alder Lake-S”系列一同到来。



首先,此次泄露的信息最终确认了插座上 CPU 的形状,与之前的多个版本有所区别。到目前为止,我们只在去年泄露的工程样品 ES 的早期照片中看到过过矩形 CPU,而他此次透露了 LGA1700 插座的确切尺寸,以及一种全新的热溶孔模式。



从现有数据来看,Intel 似乎将从 75×75 毫米的 LGA 孔模式转向 78×78。也就是说,这肯定会使一些散热器不兼容。此外,Alder Lake 原装散热器可能会更低一点 (6.5 mm vs 7.3mm)。


外媒还分享了 Intel 最新的推荐散热器规格,其中还包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散热器。



预装 CPU 的 LGA1700 插座证实了新的第 12 代Core CPU 系列的形状:


从图来看,新的插座将会被分成两个 L 形的销钉区域。它与工程样品上的垫板布局相匹配。就目前已知的,Intel Alder Lake-S 系列将于 10 月 - 11 月发布,并且还将推出全新的 600 系列主板。


根据此前消息,这一代处理器将采用 10nm 制程工艺,更换为 LGA 1700 接口。处理器将首次支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道,同时还会有 600 系列主板芯片组。此外,Microsoft 全新的 Windows 11 系统还与 Intel 进行了深入合作,将带来大规模的升级,而 Microsoft 则表示会在圣诞节期间推出 Win11 正式版。


【资料来源】

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