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Intel CEO Bob Swan :今年推出 50 多款全新笔电和台式机产品

CES 2021 正式开幕前,Intel CEO Bob Swan 在通过 WebEx 与记者、分析师的交流中称:“2020 年结束后,我们将全力以赴开启今年的征程。”


此次 CES 2021 期间,Intel 开始遵循这句承诺连发大招,一举公布面向商用、移动、游戏、教育四类 PC 市场的 50 多款处理器产品,覆盖从入门级到高端系列,并将在今年推出 50 多款全新笔电和台式机产品。



具体而言,Intel 推出了面向企业的第 11 代Intel vPro、面向超便携游戏本的第 11 代Core高性能移动版处理器,以及面向教育领域的 N 系列 10nm Intel Pentium Silver 和 Celeron处理器。


Intel 还宣布其第 11 代Intel Core S 系列台式机处理器(代号 “Rocket Lake-S”)及代表 x86 架构重大突破的第 12 代 Alder Lake 处理器,这两款处理器将在今年晚些时候上市。



除了公布电脑处理器进展外,在数据中心领域,Intel 宣布已于近日开始生产的 10nm 第三代Intel Xeon 可扩展处理器(代号 “Ice Lake”)将于 2021 年第一季度实现规模量产,并预计今年某个时候其 10nm 芯片的产量将超过上一代 14nm 芯片。


据外媒报道,Intel 或将在 1 月 21 日的电话会议上宣布是否计划将部分 2023 年产品的生产外包。

另据财联社援引知情人士称,Intel 计划委托 TSMC(台积电)生产用于 PC 的第二代独立显卡 DG2,希望借此对抗 NVIDIA。DG2 将采用台积电的一种新的芯片制造工艺,该工艺尚未正式命名,但是其 7nm 工艺的强化版。



2021有望真正扩展到 10nm

“现阶段,我们专注于执行力的提升,也致力于重新激发公司文化的活力,然后将其有机结合。”在 CES 2021 开幕前的线上交流中,Intel CEO Bob Swan 提到,Intel正在以一种更加灵活的方式前进。


一年前, Bob Swan 曾提到对提高执行力至关重要的三个因素:一是潜力,以确保有能力满足客户的多样化需求;二是 10nm 出货量攀升;三是提高异构计算的创新速度。



据他透露,过去几年,Intel 的产能已翻了一番,进入 2021 年后,14nm 和 10nm 的产能都将大大增加。


今年Intel 的第二代 SuperFIN 技术,搭配Intel 先进的封装技术,将能够实现Intel 有史以来最强大的单节点内性能增强。这些技术的推出,也是推动 10nm 发展的重要因素。


过去一年,Bob Swan 认为Intel 推出的 Lakefield、5G、SoC、FPGA、独立显卡、oneAPI 等产品都非常强劲,尤其是 Tiger Lake 在新节点上的出货攀升速度比预期要快,今年Intel 有望真正扩展到 10nm。


而在今天的发布会上,Intel 客户端计算业务推出入门级到高级的四大全新处理器家族,几乎覆盖 PC 市场各个细分领域的体验进步。


第 11 代Core i9-11900K:IPC 提高 19%

Intel 展示了专为游戏玩家和发烧友打造的下一代台式机技术,该技术将应用于第 11 代Intel Core S 系列台式机处理器 Rocket Lake-S,其中Intel Core i9-11900K 为主打产品。



第 11 代Core i9-11900K 处理器拥有 8 核 16 线程,核心频率达 4.8GHz,最高可达 5.3GHz,支持最高 3200 MHz 的 DDR4 RAM,共 20 条 PCIe 4.0 通道,甚至与Intel 400 系列芯片组向后兼容。


根据演示,在运行同一款游戏时,Core i9-11900K 平均 FPS 可达 156.54 帧,高于 AMD Ryzen 9 5900X 的 147.43 帧。



新 Rocket Lake-S 处理器采用 14nm 工艺及Intel Cypress Cove 内核,这些内核将 10nm 内核设计的改进带回到了 14nm 生产工艺中,促使处理器能实现更快的速度和Intel 更快的 Xe 集成显卡。


这些处理器将于 2021 年第一季度到货,可将 IPC 提高 19%、将集成显卡性能提高 50%,并提供更好的 AI 性能。(目前尚未透露新型号价格或具体发布日期。)


第 12 代 Alder Lake:x86 架构重大突破

Intel 第 12 代 Alder Lake 处理器主要应用于台式机和移动设备,代表了 x86 架构的重大突破,也是Intel 性能可扩展性最高的系统级芯片,将于 2021 年下半年上市。



这是Intel 首款基于全新增强版 10nm SuperFin 技术打造的处理器,采用与 Arm 的 BIG.little 类似的技术,将新的高性能核心和高效率核心集成封装到单个产品中,以实现功率和效率最大化。


Alder Lake 处理器被认为是在对标 Apple 去年 11 月推出的基于 Arm 架构的 M1 处理器。


第 11 代 vPro:AI 性能提升 8 倍

第 11 代Intel Core vPro 处理器 vPro 专为企业打造,采用Intel 10 纳米 SuperFin 技术,支持Iris Xe 显卡、Wi-Fi 6/6E、Thunderbolt 4 和 PCIe。


该处理器内置Intel Hardware Shield,包含业界首款内置于芯片的 AI 威胁检测技术,可帮忙拦截勒索软件和加密货币挖矿攻击。


相较前代产品,该处理器可将办公室设备的上传和下载速度提高 6 倍,将家庭设备的连接速度提高近 3 倍,创作和视频编辑速度提高 2.3 倍,AI 性能提高 8 倍。



据悉,相比上一代Core i5,第 11 代Intel vPro 处理器Core i7 运行 Office 365 的工作效率提高 23%,视频会议效率提高 50% 以上,视频编辑效率提高 1.8 倍。


Intel 还推出了基于Intel Evo 认证的Intel vPro 平台,搭载Intel vPro处理器的 Intel Evo 平台能提供出色的性能和基于硬件的全面安全性。


Intel 还推出了通过Intel Evo 平台认证的 Chromebook 产品,助力打造高端 Chromebook 的新品类。


全新高性能移动版处理器:睿频频率可达 5Hz

第 11 代 Intel Core高性能移动版处理器(H35)是 Tiger Lake-H 架构高性能移动Core中相对特别的存在,主要面向超便携轻薄游戏本,最高只有 4 核 8 线程,最高 35W TDP,采用全新 PCIe 4.0 通道,支持玩家连接最新独立显卡,能带来出色的低延迟和沉浸式游戏体验。


此前 Tiger Lake-U 最高 TDP 可达 28W,现在 H35 系列默认 TDP 已经是 28W,最高可配置到 35W。相比前代酷睿 U 系列 i7,H35 单核性能提高约 15%。



在 CES 期间,Acer、Asus、MSI 和 VAIO 宣布推出搭载该处理器的轻薄游戏笔电机型,今年将有超过 40 款相关机型在今年上半年推出。


针对需要台式机级别游戏和创作性能的移动发烧友群体,Intel 还发布了一款 8 核处理器,将于本季度晚些时候开始上市。


这款平台具备高端台式机机型才享有的多项特性,包括 5 GHz 睿频频率、支持超快速存储和连接独立显卡的 PCIe 4.0x20 通道。由于搭载了Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+)技术,用户还可以体验畅通无阻的 Wi-Fi 游戏。


Intel 将在2021上半年推出超过 40 款搭载 H35 系列 CPU 的机型。


教育市场引入全新 N 系列Pentium Silver 和 Celeron 处理器

过去 15 年间,Intel 在全球教育领域投资了超过 10 亿美元,包括培训超过 1500 万名教师。今年Intel 将继续发力推动教育行业的发展。



巩固 IDM 优势,考虑使用第三方工艺

至于人们关注的,Intel 如何在没有晶圆厂的世界继续生存?Intel CEO Bob Swan也在 CES 2021 召开前组作出回应。


“您将晶圆厂视为作为集成设备制造商(IDM)的巨大优势。而事实上,我们仍然依赖于其他商品。但这其中非常重要的一点是,我们能够掌控自己的命运,并决定货源的分配,而不是被动地等待。”Bob Swan说。



那么Intel 如何巩固作为 IDM 的优势,在整个供应链中利用其体量与规模获得更优待遇,并在分配决策过程中被最先考量?


Bob Swan透露道,Intel 已针对各种产品进行了多轮模拟与演练。当Intel 思考与评估是否要增加第三方代工厂数量,并将其扩展到更多国家和地区时,一个非常重要的问题是,这能否帮助Intel 保持作为 IDM 的优势。


对于Intel 未来是否会在生产中使用其他公司的工艺, Bob Swan说:“不是不可能。”“从战略层面来讲,毋庸置疑的是生态系统已经在过去十年中有了长足的发展和进步,如果我们有机会和途径能够利用到行业中的某些创新成果与进展,工艺应该会是这其中的重中之重。”他谈到。


单靠Intel 无法完成所有的创新,因此Intel 可能会对更多工作进行外包、利用到更多的第三方知识产权,也会为其他客户生产晶圆,而不仅仅是为自身供货。


“关键是,行业在进步,在发展。我们要如何利用创新?如何不再将自身视作唯一的创新引擎,而是充分利用整个行业中的各种创新?以及在利用的过程中,如何以灵活多变的方式,从行业创新中获得持续助力?这些问题都亟待回答。”


结语:除了 PC,还有自动驾驶进展

根据Intel 的剧透,除了今天发布桌面处理器新品外,在 CES 2021 期间,Intel 公司高级副总裁、Intel 子公司 Mobileye 总裁兼首席执行官 Amnon Shashua 教授将通过两场主题演讲阐述其在自动驾驶领域的战略布局及技术进展。



Amnon Shashua 将解释提供一种比人类驾驶员能力强几个数量级的传感解决方案的重要性,介绍 Mobileye 为自动驾驶汽车研发的软件定义雷达,以及将于 2025 年推出的激光雷达系统级芯片,并讲解 Mobileye 众包高精地图技术的发展思路,迄今 Mobileye 已在全球绘制了近 10 亿公里的高精地图,每天绘制近 800 万公里。



虽说不知道是否跟Apple、AMD 带来的压力有关,总之Intel 这次挤出的牙膏,是真不少。尽管在过去一年被屡屡唱衰,但在从 CPU 到 XPU 的异构计算时代,若论技术布局的完整性,没有任何一家芯片巨头能与Intel 相提并论。


正如Intel CEO Bob Swan 所言,在一系列的架构与计算场景上,市场的需求正在不断增长,省下的钱远无法抵消错过这些机遇所产生的损失。所以,最简单的答案就是技术,最关键的就是创新,这与所有人都息息相关。



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