ASUS TUF Gaming F15/17
ZenBook 13 OLED (UX325)
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Intel 预热并证实其 DG2 显卡开始出货:Xe-HPG 架构即将发布

据 Intel (英特尔),Xe-HPC (称为 Ponte Vecchio) 已经完成开发,目前正在验证。预计可在明年看到这款以 HPC 为核心的 GPU。



Intel 还确认,Ponte Vecchio 将至少有三种型号,包括 OAM (开放加速器模块) 和 x4 子系统配置。AMD 的 MI200 也将使用第一种外形。



Intel 透露,其 Xe-HP 系列 (被称为北极之声 Arctic Sound) 已经出现在其开发云中,尽管 Intel 并没有说明这是否意味着该显卡的实际可用性。此外,Intel 还证实其用于游戏领域的 DG2 系列独显正在出货(ES 样品)。虽然 Intel 没有证实其 Xe-HPG 系列是否会在今年推出,但这表明该产品已经得到了各 OEM 厂商的测试,预计我们有望在近期看到 DG2 的性能泄露。



Intel 还向其奥德赛游戏注册会员表示“是时候使用特别活动卡了”并开始预热其 Xe HPG。此外,Intel 还在其活动描述中写道“我们即将迎来一个里程碑时刻,即将发布来自 Intel 的 Xe HPG 微架构。你们中的一些人收到了一张奥德赛卡片,现在是时候兑现这张卡了。”并要求用户填写个人信息。


【资料来源】

ZenBook 13 OLED (UX325)