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ZenBook 13 OLED (UX325)
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Intel 新任 CEO:需花两年赶上 TSMC

台湾经济日报 报道,Intel 新 CEO Pat Gelsinger 在接受采访时表示,美国在半导体产业方面下滑,25 年前美国生产的芯片量占全球的 37%,如今降至 12%,现在美国只有Intel 一家在生产高端芯片。现在约 75% 的半导体产能集中在亚洲。



Pat Gelsinger 指出,美国芯片业遭受的最大挫折时间可能是在 21 世纪初,Apple 前 CEO Steve Jobs 需要 iPhone 芯片,但Intel 不感兴趣,之后 Apple 到亚洲寻找合作伙伴,最后找到 TSMC(台积电)。而 TSMC 现在生产的芯片运算速度比 Intel 产品快 30%,性能也更强大,制造技术领先Intel,Intel 认为将需要花两年赶上,“我们将心无旁鹜”。


【资料来源】

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