Intel最新的12代Alder Lake处理器优秀的性能表现令人印象深刻，但优也存在一些问题。早在今年1月，就有媒体报道，Intel12代处理器的LGA1700扣具会导致CPU弯曲变形。Intel近日对该说法进行了回应。
根据德国媒体Igor's lab的测试，新款12代处理器以及插槽采用了长方形设计，这会导致中央部分受到的压力过大，从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲，导致CPU顶盖与散热器接触不良，影响到散热。
根据示意图，LGA1700规格的扣具没有随着处理器的变长而调整，依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力（下图红色）。这会导致处理器受到不均匀的压力，以粉色线段为中心向内弯折。
从实拍图可以看出，使用过一段时间的i9-12900K处理器，弯曲幅度十分夸张，不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲，尽管这暂时不会造成核心的损坏，但是表面不平会对CPU的散热效率造成了影响。
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