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Intel主板路线图泄露: 500 系列主板明年三月面世

外媒 HDTecnologia 昨日报道,Intel Rocket Lake-S 主板的路线图已经泄露,这也确认了新 CPU 和主板都将在同一个时间推出——2021 年 3 月底。



Intel 500 系列主板将会是最后一代采用 LGA1200 插槽的主板,因此不排除Rocket Lake-S 兼容现有 400 系列主板的可能。


据某一家主板厂商所泄露的Intel路线图显示,500 系列主板将包括 W580、Z590、H570、B560 和 H510 系列。其中 B560 和 H510 系列主板的芯片组将升级到 14nm 制程,且 W580 系列工作站主板的发布时间将晚于其他系列主板一个月时间。


而Intel的 HEDT 产品线则不会提供新的主板型号,至少在明年 6 月前仍采用 X299 系列芯片组主板。



根据Intel方面计划,新的 Rocket Lake-S 系列处理器将在 2020 年 12 月或明年 1 月发布,有望支持 PCIe 4.0 和 Xe Gen12 核显。值得一提的是,目前旗舰型号 i9-10900K 拥有 10 核 20 线程设计,但目前所有 Rocket Lake-S 爆料指向该系列处理器将最高提供 8 核 16 线程型号。



对于 AMD 方面来说,今年将是 AMD 采用 AM4 接口的最后一年,AMD 将在明天发布新的处理器,目前尚未有爆料表示 AMD 计划为 Zen3 系列提供新的芯片组,仅可能推出部分特性更迭的 X670 高端主板。



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