AMD官宣60多款B550主板将在6月16日全球上市

随着不久前刚发布的Ryzen 3系列处理器，AMD终于公布了我们期待已久的B550晶片组。 众所周知，目前可以支援PCIe 4.0的就只有高端的X570晶片组，除了Ryzen 3 3100和Ryzen 3 3300X面世，也将带来为平民玩家而设的B550晶片主机板，正式将PCIe4.0放到主流级市场。

B550晶片组依然采用了AM4针脚介面插座，与上一代B450最大的分别当然就是B550支援了PCIe4.0。虽说B550晶片可支援PCIe 4.0，但其实并非由B550晶片组来提供，而是搭配第三代Ryzen处理器来带动具备PCIe 4.0的NVMe储存跟显卡。 B550晶片组不仅支援了第三代Ryzen处理器，官方也指出B550可以支援下一代Zen 3处理器，但是就不会再支援Zen+架构的处理器。主要原因是BIOS储存有限，并不是每款主机板都拥有双BIOS设计，因此如果想享有PCIe 4.0又想使用旧款处理器就只能选择X570晶片组主机板了。

AMD官方表示，将会有60多款的B550晶片组主机板在6月16日全球正式上市。