AMD Ryzen 7000 处理器发布在即，包装盒现身！

消息称，AMD Ryzen 7000 处理器将在本月底正式发布，9月15日上市。现在，外媒 Videocardz 已经获取了Ryzen 7000 处理器包装盒的外观图。

若与Ryzen 5000系列相比，看来最新的Ryzen 7000系列包装会更加精致。还有消息称，Ryzen 7000 系列的整体定价与Ryzen 5000 系列没有太大区别，但高端型号可能会更贵一些。

之前曾有报道表示，MSI现已宣布 X670 系列主板将在 9 月 15 日开售，这意味着Ryzen 7000 也会在当日同时开售。

据UP主“ECSM_Official”消息，AMD 即将发布的 R9 7950X 为 16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 缓存为 16+ 64MB；R9 7900X 为 12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 缓存为 12+ 64MB；R7 7700X 为 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 缓存为 8+ 32MB；R5 7600X 为 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 缓存为 6+ 32MB。

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