第一代高通S7和S7 Pro音频平台：开启音频创新的全新时代

高通技术在骁龙峰会上宣布推出第一代高通®S7和S7 Pro音频平台，通过旗下最先进的音频平台结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，将开启音频创新的全新时代，打造突破性的用户体验。同时第一代高通S7 Pro音频平台也包含超低功耗Wi-Fi，以扩展音频设备的使用范围，远远超越目前蓝牙的连接范围为。

高通技术兼可穿戴设备与混合信号解决方案部门的总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆，其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”

Snapdragon Sound™骁龙畅听技术 目前已在最新的第三代骁龙®8移动平台 和 骁龙®X Elite上应用，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的设备一同使用时，用户将享受到前所未有的听觉体验。

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