据微博博主 @数码闲聊站 消息，Qualcomm Snapdragon（高通骁龙） 888 旗舰处理器的升级版SnapDragon 888 Pro 目前有中国国内厂商正在测试中，预计 2021 年Q3会有机型会搭载。
目前的Snapdragon 888 处理器被应用到多款手机上。这款芯片采用三星 5nm 制程工艺制造，采用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 频率为 2.84GHz，此外还具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。这款芯片搭载 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基带，最大带宽 7.5Gbps。
爆料者表示，由于目前的 Snapdragon 888 容易发生过热的问题，因此不确定 888 Pro 将会在哪些方面进行升级。爆料者不排除高通选择 TSMC（台积电）进行代工的可能，因为其 5nm 工艺更为先进，会减少发热。
@数码闲聊站 还在微博表示，今年Snapdragon 700 系列新品可能不会推出，因此目前该系列最强的 Snapdragon 780G 会保持一段时间的地位。除此之外，高通有望在 2022 年下放旗舰芯片，因此 Snapdragon 888 系列会出现在中端市场上。
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