今天Bloomberg报道称，据知情人士透露Samsung正与客户商议代工价格上涨，其涨价幅度为 15% 到 20% 左右，涨幅取决于制程复杂度，旧的工艺节点（legacy node）将面临较大涨幅。
报道称，新的定价将从下半年开始适用，Samsung已与部分客户完成谈判，与其他客户的协商仍在进行中。Samsung发言人拒绝回应彭博的置评请求。
彭博社指出，Samsung和台积电在全球晶圆代工方面产能超过三分之二，两家公司如果决定涨价，将加剧智能手机、汽车、游戏机对消费者调涨售价的压力。
根据研究机构 TrendForce 的分析数据，今年第二季全球晶圆代工市场市占率最高仍为台积电，市占率为 52.9%，Samsung则以市占率 17.3% 居次。
5 月 10 日台积电曾通知客户从明年 1 月起将全面上调晶圆代工价格，而联电也将要在今年 7 月 1 日上调其 28nm 晶圆代工价格。而它们在前几个月才刚刚涨价过。
此前，Intel CEO 帕特・基辛格称，预计全球芯片短缺将持续到 2023 年，现在可能会持续更长时间，因为芯片厂家难以买到足够的制造设备，无法提高产量来满足用户需求。
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