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消息称 Samsung,SK Hynix,Micron 提高 176 层 3D NAND 产量

据业内人士透露,主要 NAND 芯片供应商将在 2021 年第四季度提高 176 层 3D NAND 芯片产量,这可能会在明年上半年带来供应方面的变数。据《电子时报》援引消息人士称,Micron(美光科技)率先将其 176 层 3D NAND 闪存制造工艺转向量产,SK Hynix(SK 海力士)紧随其后,在第四季度开始量产。



Samsung Electronics (三星电子) 也将在平泽第 3 工厂(P3)安装新的 3D NAND 芯片生产线,以提高 176 层 3D NAND 芯片产量,届时将拥有 4 万-5 万片的月产能。该人士认为,明年手机和消费者 SSD 将越来越多地采用 176 层 3D NAND 闪存。到 2022 年底,超过 25% 的 NAND 闪存位供应将是 176 层 3D NAND 闪存芯片,高于 2021 年第四季度的近 5%。



此外,该消息人士指出,自第四季度以来,电源管理 IC 和闪存设备控制器芯片的短缺情况一直在改善,这鼓励 NAND 闪存芯片制造商扩大产量。预计到 2022 年上半年,NAND 闪存的供应将超过需求。不过,因主要 NAND 闪存芯片制造商仍对产能扩张持谨慎态度,该行业明年的整体供应增幅将略高于 30%,略高于需求增长。Samsung 和 SK Hynix 今年的位供应量增幅都将超过整体位供应量增幅,预计在 37%-39%。


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