日前，CNET 记者 Stephen Shankland 参观了 Intel 在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了Intel 新一代移动芯片 Meteor Lake 处理器的照片。根据 Commercial Times 的最新消息称，Intel 这款代号为“Meteor Lake”的 14代 Core处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。
VideoCardz 消息称，Intel Meteor Lake 处理器将采用 Foveros 新封装技术，将于明年亮相。据称，Meteor Lake 的 GPU 将升级至 Xe-LP Gen12.7 图形架构，最高搭载多达 192 个执行单元，是 11 代和 12 代核显的两倍。另外，这款 GPU 芯片将采用台积电 3nm 工艺。如果爆料属实，这款处理器将可能使用三种工艺打造：CPU 芯片采用 Intel 4 工艺，SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电 5nm 或 4nm 工艺，GPU 采用台积电 3nm 工艺。
最新消息称，Intel “Meteor Lake”处理器将于 2023 年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构，Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核。
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