消息称 Intel Meteor Lake 处理器采用三种工艺打造，核显芯片使用台积电 3nm

日前，CNET 记者 Stephen Shankland 参观了 Intel 在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了Intel 新一代移动芯片 Meteor Lake 处理器的照片。根据 Commercial Times 的最新消息称，Intel 这款代号为“Meteor Lake”的 14代 Core处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。

VideoCardz 消息称，Intel Meteor Lake 处理器将采用 Foveros 新封装技术，将于明年亮相。据称，Meteor Lake 的 GPU 将升级至 Xe-LP Gen12.7 图形架构，最高搭载多达 192 个执行单元，是 11 代和 12 代核显的两倍。另外，这款 GPU 芯片将采用台积电 3nm 工艺。如果爆料属实，这款处理器将可能使用三种工艺打造：CPU 芯片采用 Intel 4 工艺，SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电 5nm 或 4nm 工艺，GPU 采用台积电 3nm 工艺。

最新消息称，Intel “Meteor Lake”处理器将于 2023 年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构，Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核。

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