据中国台湾经济日报报道，台积电（TSMC）供应链透露，Intel 将领先 Apple（苹果），率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在台积电 18b 厂投片，明年 7 月量产，实际量产时间较原计划提早一年。
对于 Intel 成为台积电 3nm 第一个客户，台积电表示，不对客户接单做任何评论。不过，台积电董事长刘德音日前面对股东提问如何看待 Intel 跨足晶圆代工时强调，「Intel 是台积电的客户，而且他相信 Intel 也会采用台积电创新的技术」，言论中对 Intel 采用台积电最先进的 3nm 制程，似乎早有定见。
报道称，台积电供应链透露，目前台积电正紧锣密鼓进行 3nm 厂设备装机作业，以迎接 Intel 这位重量级客户。供应链指出，这次 Intel 下给台积电的订单产品，包括一颗绘图晶片及三个服务器处理器，均是 Intel 核心产品，首批数量约 4,000 片，应是近期在台积电竹科 12 厂完成产品设计定案的产品，开始移至南科 18b 准备量产；这四颗产品都要赶在明年 5 月正式产出交货，明年 7 月量产，预计很快会拉升至上万片，比原预定时程早一年。
Comments