外媒 Nikkei 日经新闻发表了一份关于台积电下一代芯片生产技术的新报告。根据该报告，Intel 和 Apple 都计划使用台积电即将推出的基于 3nm 的芯片制造工艺。
Intel 和 Apple 都已经开始测试他们的芯片设计，这些芯片设计的制造预计将在 2022 年底发生。与目前基于 5nm 的芯片相比，基于 3nm 的芯片预计将提供 10%-15% 的性能提升，还有 25%-30% 的功耗降低。
报告中提及，Intel 现在至少有两个 3nm 的项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。Intel 向日经新闻证实，它正在与台积电合作开发 2023 年的产品阵容，但拒绝确认所涉及的生产技术。对于这一消息，台积电方面表示不予置评，不会对市场传闻做出表态。
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