在 CES 2026  上，GIGABYTE 宣布实现一项内存技术突破，推出全球首个在 满容量 256GB  条件下，仍可稳定运行 DDR5-7200  的 CQDIMM（Clocked Unbuffered DIMM）  解决方案。 该成果基于支持 CQDIMM 的 Z890 AORUS Tachyon ICE CQDIMM Edition  主板，并结合 GIGABYTE 深度优化的 BIOS 调校技术，通过 2 条 128GB 内存模组 ，在不牺牲频率与稳定性的前提下，达成业界首例纪录。 以往在 DDR5 平台上，提高内存容量往往必须在频率与稳定性之间妥协。GIGABYTE 表示，其透过主板硬件与固件的协同设计，成功解决这一长期难题。在硬件层面，GIGABYTE 优化了主板电路布局，降低内存通道负载，提升信号完整性，即使在高负载环境下也能保持稳定运行。 同时，在 BIOS 层面，GIGABYTE 采用优化后的时钟驱动架构，动态管理时序、信号同步与电压行为，进一步释放高频内存的性能潜力。软硬件的紧密整合，使高频、大容量内存在实际应用中依旧维持

据韩媒 The Elec  报道，Samsung 已于上月启动 Galaxy S26+ 与 Ultra 机型的量产工作。其中，Galaxy S26+ 的屏幕尺寸确认为 6.66 英寸 ，与前代 Galaxy S25+  保持一致。 消息人士 A 透露，Samsung 曾考虑将原计划用于 S26 Edge 的 OLED 面板转用至 S26+，但最终仍决定采用与 S25+ 规格接近的显示方案。另一位业内人士 B 也表示，S26+ 所使用的 OLED 面板在核心参数上几乎与前代相同，仅在盖板玻璃等外围零部件上有所调整。 报道指出，屏幕规格维持不变的背后，关键原因在于 S26+ 的开发周期明显偏短 。Samsung 最初于去年上半年规划 S26 系列将分为“标准版、Edge、Ultra”三条产品线，并同步展开研发。 然而，在去年 10 月中旬，Samsung 突然叫停 S26 Edge 项目，转而重新推进 Plus 机型，导致 S26+ 的实际研发时间被大幅压缩。受此影响，供应链普遍预测 S26+ 在整体配置与功能升级方面将较为保守。 与此同时，Gala

消息源 Kepler_L2  爆料称，AMD 下一代 RDNA 5 架构游戏显卡 预计将推迟至 2027 年下半年 发布，且上市时间将明确晚于 NVIDIA 的 GeForce RTX 60 系列。 此前，另一位爆料者 Kopite7kimi  曾透露，NVIDIA 计划在 2027 年下半年 推出 GeForce RTX 60 系列显卡，新架构代号为 Rubin ，核心 GPU 家族代号确认为 GR20x 。 在这一时间线下，AMD 似乎选择避开 RTX 60 系列的首发锋芒，转而在对手完成定价与市场铺货后，再推出 RDNA 5 游戏显卡。若期间没有中期改款或过渡型号填补空窗，这也意味着玩家将在相当长的一段时间内，几乎“无新卡可换”。 从时间跨度来看，这一策略带来的等待期相当夸张。回顾现有节奏，AMD 的 RDNA 4 首款产品 RX 9070 XT  于 2025 年 3 月 发布，而 NVIDIA 的 RTX 50 系列（Blackwell）则在 2025 年 1 月 率先登场。若 RDNA 5 真如爆料所称要等到 2027 年下半年才亮相